Nenhuma flange do dissipador de calor do CPC do magnetismo, dissipador de calor de CuMoCuCu para o pacote do dispositivo de poder do RF
Descrição de produto detalhada
| Materiais: |
de cobre/moly cobre/cobre |
Densidade: |
9,5 |
| CTE: |
7,3 |
TC: |
170 |
| Aplicação: |
Pacote do dispositivo de poder do RF |
| Realçar: |
placa de base de cobre, dissipador de calor de cobre do bloco |
Nenhuma flange do dissipador de calor do CPC do magnetismo, dissipador de calor de cobre para o pacote do dispositivo de poder do RF
Descrição:
O CPC é um composto do sanduíche, incluindo uma camada do núcleo da liga do Mo-Cu e duas camadas folheadas de cobre. Têm CTE diferente no sentido de X e de γ, com condutibilidade térmica mais alta do que aquele de W (Mo) - Cu.
Vantagens:
1.More facilmente a ser carimbado em componentes do que o CMC
ligação forte da relação 2.Very que pode repetidamente resistir choque do calor 850℃
condutibilidade 3.Higher e mais barato térmicos
magnetismo 4.No
Propriedades do produto:
| Categoria |
Densidade g/cm3 |
Coeficiente do thermal
Expansão ×10-6 (20℃)
|
Coeficiente do thermal
Expansão ×10-6 (20℃)
|
| CPC141 |
9,5 |
7,3 |
280 (XY)/170 (Z)
|
| CPC232 |
9,3 |
10,2 |
255 (XY)/250 (Z) |
Aplicação:
Aplicações típicas: Portadores da micro-ondas e dissipadores de calor, pacotes de BGA, pacotes do diodo emissor de luz, montagem do dispositivo do GaAs.
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